2026 年 7 月 13 日 半导体行业核心新闻汇总

一、全球行业宏观：AI 超级周期确认，市场规模创历史新高

1. WSTS 权威数据：全球半导体进入爆发期WSTS

   2026 年全球半导体市场规模预计1.51 万亿美元（约 10.2 万亿人民币），同比暴涨 90%；5 月单月销售额 1206 亿美元，连续 15 个月环比上涨、连续 31 个月同比正增长。

   增长核心是存储芯片，全年营收同比预计大增 250%，仅存储板块规模突破 8000 亿美元；AI 算力、高性能芯片需求占市场总需求 55%，超过手机 + 汽车电子总和。

1. 韩国央行发声：否认周期见顶，景气长期延续证券时报

   7 月 13 日韩国央行发布报告，反驳市场 “芯片行情到头” 担忧：本轮周期由 AI 企业长期算力投资驱动，区别于过去手机 PC 库存周期；HBM 等定制存储扩产难度大、供给受限，高景气周期将持续至 2027 年后。

   SK 海力士二季度利润创历史新高但略低于预期，主因 HBM 出货单价偏低，机构看好三季度 HBM4 量产修复盈利。
2. 全产业链第二轮涨价落地（7 月集中执行）

   海内外近 20 家厂商同步调价，覆盖全链条：

• DRAM/NAND 存储：Q3 环比涨价 30%-32%；
• SiC/IGBT 功率芯片、AI 电源 IC：涨幅 15%-25%；
• 硅片、电子特气、先进封装：10%-35%；
  涨价逻辑：AI 服务器挤占产能、日系关键材料供给收缩、上游原材料成本上涨。

二、海外产业重大事件

1. 日本两大厂商永久关停先进制程关键蚀刻材料

   关东电化、中央硝子停产高纯六氟化钨，该材料是 7nm 及以下芯片必备蚀刻气体，全球短期无替代产能，直接打开电子特气国产替代窗口期，国内特气企业加速导入海外晶圆厂供应链。
2. 存储巨头调整 HBM 技术路线

   三星、SK 海力士放弃 HBM4 混合键合方案，转用成熟 TCB 热压键合工艺；国内先进封测厂商 TCB 工艺已大规模量产，有望承接全球溢出订单，缩小技术代差。
3. SK 海力士完成 265 亿美股融资

   资金全部投向 HBM、先进存储产线扩建，加码 AI 存力赛道。

三、国内半导体重磅动态

1. 长鑫存储今日启动 IPO 询价，年内最大芯片 IPO

• 询价日：7 月 13 日，7 月 16 日网上申购，募资 295 亿元；
• 业绩爆发：2026 上半年预营收 1100-1200 亿元，同比 + 613%~677%；净利润 500-570 亿元，同比暴增 22 倍以上；
  长江存储 IPO 辅导同步更新，国产存储双龙头资本化加速落地。

1. 设备龙头并购扩版图

   拓荆科技复牌大涨 7%，拟全资收购无锡尚积半导体，补齐 PVD 薄膜设备品类，从单一 PECVD 厂商升级平台型半导体设备企业，设备已批量导入国内存储、逻辑产线。
2. 国产替代全链条提速

• 材料：ArF 光刻胶通过多家晶圆厂验证，电子特气国产化率突破 50%；
• 制造：14nm 成熟工艺稳定量产，N+2 工艺良率持续爬坡；
• 设计：端侧 AI 芯片 “六小龙”（瑞芯微、全志、晶晨等）卡位 AIoT、视觉、音频赛道；华为麒麟 2026 实测晶体管密度对标海外 3nm 级工艺。

四、A 股半导体盘面（7 月 13 日）

1. 板块单日创历史最大主力资金净流出
   半导体板块主力净流出422.86 亿元，全天成交 5713 亿，占全市场总成交额 20%；159 只个股下跌，兆易创新、德明利等多股跌停。
2. 下跌核心诱因
   前期融资盘高度拥挤，市场担忧短期 AI 需求兑现不及预期、海外芯片股波动传导，触发融资盘被动平仓踩踏；但产业端涨价、订单高景气基本面未发生改变。

五、行业机构前瞻要点

1. 摩根大通：2027 年 ASIC 专用 AI 芯片出货量将超越 GPU，算力芯片赛道格局重塑；
2. Yole 预测：2026 全球半导体总收入 1.6 万亿美元，2027 年逼近 2 万亿；
3. 国内机构观点：存储、半导体设备、电子特气三大赛道国产替代逻辑长期成立，短期市场情绪回调不改产业上行周期。