2026 年 7 月 13 日半导体行业综合新闻

2026 年全球半导体产业依托 AI 算力需求持续维持高景气行情，市场规模、产业链涨价、国内外企业产能布局与资本市场形成鲜明分化，多条产业重磅消息集中释放，覆盖存储、芯片制造、半导体设备材料、A 股市场等多个核心赛道。

全球行业数据显示，权威机构 WSTS 上调全年行业预期，预计 2026 年全球半导体市场规模可达 1.51 万亿美元，同比大幅增长 90%。5 月全球芯片单月销售额突破 1200 亿美元，实现连续 15 个月环比上涨、31 个月同比增长。本轮增长核心驱动力来自 AI 产业，AI 服务器所需算力芯片、高端存储占据行业总需求的 55%，体量已经超过手机与车载电子需求总和。其中存储芯片增长最为迅猛，全年营收涨幅预计超 250%，仅存储板块市场规模就将突破 8000 亿美元。针对市场出现的周期见顶担忧，韩国央行近期发布专项报告指出，当前芯片上行周期由 AI 企业长期算力资本开支支撑，和过往手机、PC 库存驱动的短期行情存在本质区别。HBM 高端存储扩产周期长、产能供给紧张，行业高景气有望延续至 2027 年之后。SK 海力士二季度业绩创下历史新高，受 HBM 出货价格影响利润小幅不及预期，市场普遍看好三季度新一代 HBM 产品量产带动盈利修复。

产业链涨价浪潮于 7 月集中落地，海内外二十余家芯片厂商同步更新报价。DRAM、NAND 存储芯片三季度预计环比涨价 30% 至 32%；车用 SiC、IGBT 功率器件以及 AI 电源 IC 涨幅在 15%-25% 区间；硅片、电子特气、先进封装等上游配套材料涨价 10%-35%。涨价主要源于 AI 服务器持续抢占晶圆产能、日本关键半导体材料供给收缩、上游基础原材料成本抬升多重因素叠加。海外供应链方面，日本关东电化、中央硝子宣布停产高纯六氟化钨，该气体是 7nm 及以下先进制程蚀刻核心材料，短期暂无成熟替代方案，进一步打开国内电子特气企业国产替代空间。存储头部企业同步调整技术路线，三星、SK 海力士暂缓 HBM4 混合键合研发，转向成熟 TCB 热压键合工艺，国内先进封测厂商相关工艺已实现大规模量产，有望承接海外溢出订单，持续缩小技术差距。SK 海力士近期完成 265 亿美元大额融资，全部资金用于 HBM 存储与先进产线扩建，全力布局 AI 存力赛道。

国内半导体产业资本化与国产替代同步提速，成为行业核心看点。长鑫存储于 7 月 13 日启动 IPO 询价，是本年度规模最大芯片 IPO 项目，将于 7 月 16 日开启网上申购，计划募资 295 亿元。企业经营数据大幅增长，2026 年上半年预估营收 1100 至 1200 亿元，同比增幅超 600%，净利润同比暴涨 22 倍以上。与此同时，长江存储 IPO 辅导工作稳步推进，国产存储两大龙头登陆资本市场进程加快。设备领域，拓荆科技发布并购公告，计划全资收购无锡尚积半导体，补齐 PVD 薄膜设备业务，从单一 PECVD 设备供应商转型平台型设备企业，相关设备已批量导入国内存储与逻辑晶圆产线。材料、制造、设计环节国产替代持续突破，ArF 光刻胶完成多家晶圆厂验证，电子特气国产化率突破 50%；成熟 14nm 工艺稳定量产，N+2 工艺良率稳步提升；瑞芯微、全志、晶晨等企业深耕端侧 AI 芯片，覆盖 AIoT、机器视觉赛道，华为新一代麒麟芯片实测晶体管密度对标海外 3nm 级别产品。

资本市场层面，7 月 13 日 A 股半导体板块出现大幅回调，全天成交 5713 亿元，占据全市场两成成交额，板块主力资金净流出超 420 亿元，超百只个股收跌，兆易创新、德明利等多只个股跌停。本轮调整主要因前期板块融资盘堆积、资金获利了结，叠加海外芯片板块波动引发短期恐慌性平仓。但机构普遍认为，板块短期情绪回调并未改变产业基本面，存储涨价、设备材料国产替代长期逻辑不变。多家国际机构维持乐观预判，摩根大通提出 2027 年专用 ASIC 算力芯片出货量或将赶超 GPU，行业竞争格局迎来重塑；Yole 机构预测 2026 年全球半导体总收入有望接近 1.6 万亿美元，2027 年冲击 2 万亿关口。中长期维度，存储芯片、半导体设备、电子特气依旧是国内产业最具成长空间的核心赛道。