一、半导体 & 芯片(核心主线:AI 算力、存储、功率半导体涨价、国产突破)
1. 国产存储龙头长鑫科技启动科创板申购,募资 295 亿创纪录
7 月 9 日,国产 DRAM 龙头长鑫科技披露科创板 IPO 招股书,计划募资 295 亿元,为 2026 年 A 股最大 IPO、科创板史上第二大融资项目(仅次于中芯国际),7 月 16 日开启网上网下申购。公司董事长承诺上市后十年不转让股份,全力推进 DRAM 国产替代;当前存储芯片行业全面量价齐升,AI 服务器、车载存储拉动 HBM、DRAM 现货持续涨价,Q3 涨幅预期扩大。
2. 全球首颗全国产大算力 3D 芯片 DF1000 正式发布(7 月 13 日)
东方算芯推出DF1000 软件定义近存计算 3D 芯片,全流程采用国产供应链、14nm 成熟工艺,BF16 算力 520TFLOPS;采用晶圆级 3D 混合键合堆叠,单卡访存带宽 6.4TB/s,解决 AI 大模型访存瓶颈,适配智算中心、端侧大模型场景,下一代 DF2000 将于 2026 年 Q4 推出。
3. 全产业链涨价潮落地,功率 / 晶圆 / 被动元件同步上调
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晶圆代工:芯联集成官宣 Q3 代工价上调 15%-25%,8 寸成熟制程产能持续紧缺,交期拉长至 16–36 周;
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功率半导体:英飞凌、TI、ST 车规电源芯片涨价 10%-25%;国产芯联集成、基本半导体同步调价,SiC、IGBT、BMS 光耦严重缺货;AI 服务器专用 TLVR 电感全年累计涨幅 70%;
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被动元器件:国巨 MLCC 最高涨 35%,车规高压 MLCC 上调 5%-10%;储能大功率继电器涨价 10%-18%,上游硅片原材料涨价 15%,成本全线向下游传导。
4. 全国产十万卡 AI 超集群曙光 8000 落成(7 月 10 日)
中科曙光发布国内首个十万卡级全国产 AI 超集群曙光 8000(登峰),正式接入国家超算互联网,国内 AI 算力基建从万卡时代迈入十万卡规模化部署阶段,支撑大模型训练、人形机器人仿真等超高算力需求。
5. Micro LED 芯片量产突破,布局光通讯赛道
华灿光电 6 英寸 Micro LED 产线实现规模化量产,巨量转移封装良率突破 90%;Micro LED 光通讯芯片已交付海外客户验证,为京东方光通讯核心供应商,AR 单色微屏小批量出货,全彩产品年底落地经济参考网。
二、AI 硬件 & PCB / 电子制造(机构重点调研赛道)
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公募机构扎堆调研电子板块(7.6–7.12):一周电子行业调研 104 次,胜宏科技、沪电股份、易德龙获 24/20/15 次调研,机构看好 AI 服务器高端 PCB、光模块长期景气度;通信、电子为全市场机构关注度前二赛道新浪财经。
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BW2026 硬件展新品集中亮相(7.10–12 上海):AMD、Intel 展出新一代桌面处理器与旗舰主板,MoDT 移动端桌面化方案成为厂商差异化竞争方向,高供电、强散热主板规格持续升级。
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工信部预测 2026 人形机器人整机产量破 10 万台,AI 芯片、伺服驱动、传感器等电子零部件需求爆发,机器人专用功率芯片、MCU 订单持续放量。
三、显示面板行业
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京东方 8.6 代 AMOLED 产线稳定量产,总投资 630 亿元,月产能 3.2 万片基板,主打 AI 笔记本、平板高端 OLED 屏;联想 YOGA Air AI PC 将率先搭载国产中尺寸 OLED 面板,填补国内高世代 AMOLED 空白中国电子企...。
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面板板块周期回暖,电视、手机面板价格企稳回升,京东方单交易日成交额突破 110 亿;面板企业同步切入先进封装,打通显示 + 半导体双业务曲线。
四、新能源电子(车载 + 储能)
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第三代半导体 SiC 全面渗透 800V 高压电动车平台,国内积塔、华虹等厂商加速车规 SiC 量产;英飞凌、意法半导体加码在华本土化产线,贴近新能源车、储能客户布局。
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动力电池全年高增预期:2026 全球动力电池出货量预计 1670GWh,同比 + 20%;半固态电池批量上车、钠离子储能规模化落地,BMS、功率继电器、高压 MLCC 等车用电子元器件持续紧缺涨价。
五、行业宏观数据与政策
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2026 上半年电子制造利润同比暴涨 103.9%,集成电路出口增幅超 110%,高技术制造业增加值增长 12.6%,半导体、AI 硬件、储能为核心增长支柱。
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大基金三期细则落地,重点扶持半导体上游材料、设备、车规芯片国产化,加速解决光刻胶、靶材、特种气体等上游卡脖子环节。
六、行业短期判断
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景气分化:紧缺赛道(AI 算力芯片、HBM、TLVR 电感、车规 SiC、储能继电器)持续缺货涨价;消费通用元器件(普通 MCU、低端 MLCC)库存充足、价格平稳;
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国产替代主线明确:存储、功率半导体、显示面板、AI 算力芯片国产产能持续释放,下游终端主动提升本土芯片采购比例;
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短期成本压力:全产业链原材料、能源、物流成本上行,Q3 芯片、元器件涨价将小幅传导至 PC、电动车、储能终端产品。