半导体领域成为行业增长核心引擎，国产技术与产能实现双重突破。近日，国产DRAM存储龙头长鑫科技正式启动科创板申购流程，计划募资295亿元，创下2026年A股IPO融资新高，将重点用于存储芯片产能扩建与技术迭代，进一步夯实存储领域国产替代基础。与此同时，全国产算力芯片实现重大突破，东方算芯发布全球首颗全国产大算力3D芯片DF1000，依托国产14nm供应链与3D堆叠技术，有效破解AI大模型访存瓶颈，适配智算中心、端侧大模型等主流场景。算力基建同步升级，中科曙光落成国内首个十万卡级全国产AI超集群曙光8000，标志着我国AI算力建设正式迈入规模化十万卡时代。