据台积电官方发布的合作规划，双方将重点突破超大尺寸High-NA EUV光罩制造技术，优化光罩平整度、透光精度与使用寿命，解决先进制程下大尺寸晶圆电路布线不均、边缘制程偏差、良率波动等行业难题。相较于传统光罩工艺，全新定制化光罩可适配300mm超大尺寸晶圆的一体化光刻加工，实现整片晶圆电路精度统一，将先进制程电路产品的良率提升20%以上，同时大幅提升单批次晶圆产能，降低高端精密电路的量产成本。台积电计划在2029年全面完成新一代High-NA EUV产线布局，实现1.8nm、1.5nm极致精密电路的稳定量产。