随着AIEV技术快速落地，汽车电子架构持续迭代，高算力车载芯片、智能座舱模组、车载高速PCB、车规级传感器、智能网联终端等核心电子元器件需求大幅扩容。传统汽车电子以基础控制、影音娱乐为主，而新一代智能电动汽车需要搭载海量感知、计算、交互硬件，单车电子元器件用量、精密程度、集成度大幅提升，直接带动车载电子制造订单持续暴涨。数据显示，2026年全球车载电子市场规模同比增长超20%，其中AI车载算力硬件、智能座舱核心组件增速位居行业前列。