从细分产业链来看，AI算力爆发带动多环节产业升级。上游半导体晶圆出货量持续刷新纪录，2026年第二季度全球硅晶圆出货量达35.73亿平方英寸，同比增长7.4%，AI服务器、高带宽内存、先进逻辑芯片成为核心需求增长点。中游电子制造环节，AI服务器专用PCB、高速连接器、精密结构件订单激增，Prismark数据显示，2026年AI服务器PCB市场增加值占行业总增量的比例将升至51%，成为PCB行业增长核心引擎。下游终端制造领域，边缘AI设备、智能算力终端批量落地，推动电子制造从云端硬件向端边一体化布局延伸。