随着 AI 算力带宽持续升级至 800G、1.6T 乃至 3.2T，传统铜线电互连方案受物理损耗、信号串扰、发热问题限制，性能已经抵达物理天花板，共封装光学（CPO）技术将光引擎、光子芯片、算力芯片共同封装在同一基板之上，用光信号替代电信号完成高速数据传输，具备低损耗、超大带宽、低时延、低功耗、抗电磁干扰多重优势，成为下一代 AI 算力服务器互连的核心技术路线。2026 年 CPO 行业进入小规模量产落地阶段，光子芯片、高速光模块、光电封装基板、耦合封装设备整条半导体光电产业链快速成熟，光电融合正式重构高端算力互连的半导体产业体系。

传统可插拔光模块方案存在传输链路长、信号损耗高、组装空间占用大的短板，无法匹配超高密度算力集群的布线需求。CPO 架构缩短芯片与光器件之间的传输距离数十倍，大幅降低高速信号传输损耗，同等带宽条件下整机功耗显著下降，能够完美适配 GB200、昇腾系列超算芯片的高速互联需求。行业发展路线分为 NPO 近封装光学过渡方案与 CPO 共封装终极方案，现阶段 NPO 产品率先实现批量供货，各大云厂商新建算力服务器逐步搭载 NPO 光互连方案，为后续 CPO 大规模商用完成技术铺垫与产业链磨合。

整条 CPO 产业链横跨半导体光芯片、高速封装、精密基板、耦合测试设备多个领域。磷化铟、硅基光子芯片是光信号发射、调制、接收的核心载体，国内长光华芯、仕佳光子、华为光产品线持续迭代自研光子芯片，逐步打破海外磷化铟激光器芯片垄断；封装环节沿用先进封装工艺，需要高精度耦合对准设备、无尘封装产线，国内封测龙头布局 CPO 专用封装产线，攻克光器件与芯片高精度耦合工艺难题；高速高频 PCB、陶瓷封装基板作为光电集成载体，国内 PCB 龙头企业开发适配 CPO 的超低损耗板材产品，配套光电电路布线设计方案。

下游算力厂商成为 CPO 技术落地的核心推动力，海外英伟达、谷歌、Meta 均将 CPO 列为未来服务器标准互连方案，国内阿里云、腾讯云、华为算力同步开展 CPO 服务器样机测试，2027 年将会迎来 CPO 产品规模化采购拐点。行业机构测算，2030 年全球 CPO 相关半导体市场规模将突破 80 亿美元，未来四年复合增速超过 130%，是半导体行业增速最快的细分赛道之一。

目前国内 CPO 产业链在高端光子芯片调制器、高精度自动耦合设备、光电协同仿真设计软件方面依旧存在短板，整体产业化进度略晚于海外头部企业。CPO 属于光电子与微电子交叉赛道，是我国半导体产业实现差异化竞争、弯道超车的优质赛道，不需要对标最先进逻辑制程，依托光芯片设计、先进封装、高频基板的本土产业基础即可快速追赶。国内产业链上下游企业应当加强跨界协同合作，打通光子芯片设计、晶圆流片、封装集成、整机验证全流程。伴随 AI 算力长久的扩容需求，CPO 光电半导体产业将进入长期高景气周期，成为我国高端半导体产业升级的重要突破口。