供应链自主可控进程全面提速，国产替代进入“高端量产、全链突破”新阶段。过去国内电子电路产业集中于中低端民用市场，高端板材、核心器件、精密设备长期依赖进口。2026年以来，海外FPGA、高端功率器件交期大幅拉长、价格暴涨，倒逼国内产业链加速自主化突破。上游材料端，高端PCB原辅材料国产化率突破45%，覆铜板、特种电子布、陶瓷基板实现规模化量产，有效破解高端基材卡脖子难题；设备端，国产掩模缺陷检测、精密电镀、激光通孔等核心设备陆续落地，补齐芯片电路、高端PCB生产的设备短板。中游产品端，国产FPGA可编程电路、车规级功率电路、高速PCB实现批量商用，在工控、通信、算力设备领域逐步替代进口产品，行业从“低端代工”全面转向“高端自研量产”。