2026 年 6 月 26 日，吉安生益电子智能制造高多层算力电路板项目投产仪式在井冈山经济技术开发区顺利举办，地方主管部门、企业管理层、上下游基材与终端客户代表共同出席投产仪式，标志着生益电子高端 PCB 产能布局落地，进一步夯实我国算力硬件底层电路的本土化供给能力。作为覆铜板与 PCB 一体化龙头企业，生益电子紧跟全球 AI 算力基础设施建设浪潮，将吉安基地定位为面向服务器、交换机、算力加速卡的核心生产厂区，项目总投资规模超十亿元，规划建设多条高阶高多层电路板智能化产线，产品覆盖 8 层以上高速 PCB、低损耗服务器主板、算力背板等核心产品。项目从土建施工、洁净车间搭建、精密设备进场调试到批量试产，历时两年完成全部建设工作，期间克服高端钻孔机、等离子处理设备交付延期、电子布原材料阶段性紧缺等多重行业共性难题，依托集团成熟的生产管理体系，实现工艺参数快速对标国际一线水准。

投产初期，厂区规划月产能可达 12 万平方米高端 PCB 板，全部达产后年产值将突破 20 亿元。产品主要供给国内头部服务器厂商、云计算企业以及海外算力设备品牌，现阶段在手意向订单已覆盖未来一年产能。受全球 AI 大模型迭代、数据中心大规模扩建带动，高速 PCB 行业供需格局持续紧张，普通 FR-4 板材年内涨幅超 56%，AI 专用高速板材涨幅翻倍，头部厂商交付周期最长达到 140 天，行业长期处于供不应求状态。生益吉安项目落地之后，能够有效分担沪电、深南等头部企业的订单压力，缓解国内中高端算力电路板对外供货紧张的现状，优化国内 PCB 产业整体产能分布结构。

在生产制造层面，该工厂全面采用全流程数字化管控体系，钻孔、电镀、线路成像、阻抗测试等关键工序全部搭载自动化智能设备，搭配车间 MES 生产执行系统、智能仓储物流系统，实现生产数据实时采集、品质全链路追溯。针对高速电路板阻抗管控、信号完整性、高低温可靠性三大核心指标，实验室配置全套高频测试仪器，出厂产品严格依照服务器行业最高标准检测，良品率稳定维持在行业第一梯队水平。生益电子管理层在投产致辞中表示，吉安项目是公司产品结构升级的关键一步，过去企业营收较多集中于消费电子、传统通信电路板，现阶段借助本次产能投放，算力 PCB 业务营收占比将提升至公司总营收的 45% 以上。

上游覆铜板业务与中游 PCB 加工形成协同优势，母公司生益科技覆铜板产品可直接配套供给吉安厂区，大幅压缩原材料采购成本与物流周期，形成完整的本地产业链闭环。依托吉安当地完备的电子信息配套政策、用工扶持以及物流区位优势，厂区运营成本得到有效控制，进一步提升国产算力电路板的价格竞争力。从行业格局来看，海外高端 PCB 厂商受产能调配、地缘因素影响，交付稳定性持续下滑，国内 PCB 企业凭借就近配套、服务响应快、定制化开发灵活等优势，持续抢夺全球算力板卡订单，2026 上半年国内 PCB 出口同比大涨 29%，海外市场认可度持续走高。

本次吉安算力 PCB 项目投产，既是企业把握算力红利的市场化布局，也是国内电子电路产业链自主可控进程中的重要一环。下一步生益电子将分阶段进行产能爬坡，同步开展第三代低损耗板材配套电路板的工艺研发，持续对标国际顶尖 PCB 厂商技术水准。未来依托东莞、江西两大生产基地，构建南北呼应的高端电路板生产矩阵，为国内 AI 算力产业长期稳定发展提供坚实的电路载体支撑，助力我国电子电路产业向着高端化、智能化、全球化稳步迈进。