半导体设备国产化批量落地，覆盖全制程核心环节。经过多年技术攻坚，2026年国产半导体设备实现跨越式发展，刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、检测设备等核心设备，在成熟制程晶圆产线实现规模化商用，设备稳定性、良率、性能持续对标进口产品。数据显示，2026年国内成熟制程半导体设备国产化率大幅提升，多条新建本土晶圆产线国产设备采购占比超40%，较往年实现大幅突破。同时，国产先进制程设备持续迭代，在中高端制程领域实现技术突破，逐步进入头部晶圆厂供应链。