国产半导体设备加速突围 成熟制程国产化率突破 35%

2026 年国内晶圆厂持续大规模扩产，叠加产业链自主可控战略深入推进，半导体国产设备迎来规模化落地关键年。SEMI 中国最新调研数据显示，上半年国内半导体设备整体国产化率提升至 35.2%，刻蚀、薄膜沉积、清洗三大核心设备国产化率突破 42%，成熟 8 英寸、12 英寸产线国产设备批量采购已成行业常态。北方华创、中微公司、华海清科、盛美上海等本土设备龙头持续推出对标国际的全新设备产品，覆盖晶圆制造、先进封装全流程工艺，逐步打破海外巨头长期垄断格局。

半导体设备被誉为集成电路产业 “工业母机”，细分赛道多达上百种，光刻、刻蚀、薄膜、CMP、清洗、离子注入、量测七大核心设备构成晶圆产线核心投资主体。过去十年，泛林、应用材料、东京电子、蔡司等海外企业长期占据全球高端设备市场九成以上份额，国内晶圆厂高度依赖进口设备。自 2024 年起，国内存储、功率半导体、模拟芯片晶圆厂主动加大国产设备验证采购力度，长鑫存储、长江存储、中芯国际、华虹半导体设立国产设备专项验证产线，为本土设备企业提供批量测试、迭代优化场景，设备国产化进程显著提速。

刻蚀设备是当前国产突破最快赛道。中微公司介质刻蚀、导体刻蚀设备已批量进入国内外先进产线，超 200 台反应台落地头部晶圆厂，5nm 制程刻蚀设备完成客户端验证，性能指标对标泛林半导体主流机型。在存储 3D NAND 深孔刻蚀领域，国产设备实现从 0 到 1 突破，解决高深宽比刻蚀均匀性难题，大幅降低存储产线设备采购成本。薄膜沉积赛道，北方华创 PVD、CVD 设备覆盖逻辑、存储、功率芯片全工艺节点，铝、铜、钛靶沉积设备成熟度行业领先，8 英寸 BCD 工艺产线国产化采购占比超 50%。清洗设备领域，盛美上海单片式清洗、槽式清洗设备适配成熟与先进制程，颗粒缺陷控制能力达到国际一线水平，国内数十家晶圆厂批量复购。

CMP 化学机械抛光设备实现关键跨越，华海清科 12 英寸抛光设备全面覆盖逻辑、存储产线，面板级 CMP 设备 Master-P510Apex 拿下国内首台量产订单，正式切入先进封装配套市场，填补国产板级抛光装备空白。与此同时，国产设备厂商向先进封装赛道延伸布局，北方华创推出 600mm 面板级等离子去胶设备，适配玻璃基板、RDL 布线工艺，为 Chiplet 低成本量产提供装备支撑。光刻设备呈现分层突破格局，28nm 及以下浸没式 DUV 光刻设备持续迭代，成熟制程光刻机国产化采购稳步推进；EUV 光源、光学系统完成实验室技术攻关，国产整机集成研发稳步推进，长期攻关路线清晰。

需求端持续释放强劲支撑，国内两大存储龙头开启史诗级扩产。长江存储三期产线设备安装全面启动，2026 年底实现量产，单项目设备采购规模超百亿美元，订单优先向国产设备倾斜；长鑫存储全年新增 6 万片 12 英寸 DRAM 产能，配套设备采购额 50 至 60 亿美元，带动本土设备企业订单同比增长超 120%。功率半导体赛道 8 英寸晶圆厂持续新建扩产，BCD 工艺、IGBT 专用产线大幅拉动薄膜、离子注入、清洗设备需求，本土设备企业差异化布局特色工艺设备，开辟全新增长曲线。

产业生态协同配套持续完善，各地打造半导体设备产业园，集聚零部件、精密加工、真空系统配套企业，解决设备零部件进口卡脖子问题。上海、北京、无锡建成设备验证公共平台，中小企业无需自建产线即可完成设备工艺测试，大幅降低研发验证成本。产业链产学研深度联动，国内高校、科研院所与设备企业共建联合实验室，聚焦精密光学、超高真空、等离子体控制等底层核心技术开展长期攻关。

行业发展仍存多重挑战。高端量测、涂胶显影、离子注入设备国产化进度偏慢，核心精密零部件、特种传感器仍依赖海外供应链；高端设备人才缺口显著，跨物理、材料、机械、电子复合型研发人才供给不足；高端 EUV 光刻设备存在长期技术壁垒，追赶周期较长。但产业长期向好趋势明确，国内庞大晶圆产能持续创造稳定设备需求，政策专项资金持续加码设备攻关，晶圆厂国产化采购意愿持续提升。

业内机构预测，2027 年国内成熟制程设备国产化率有望突破 50%，存储产线国产设备渗透率达到 55% 以上。国产设备企业将持续依托本土市场优势，走差异化、特色化突破路线，成熟工艺全面替代，高端工艺分步追赶，以设备自主化为根基，筑牢我国集成电路产业链安全底线，为全行业高质量发展提供核心装备支撑